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编辑观点:现在该走回合资代工厂的道路了吗?

由于受到晶圆代工伙伴台积电(TSMC)在28nm晶片产能吃紧的影响,高通公司(Qualcomm)和其他一些厂商对于近期的营收预期正转趋保守。更糟的是,据称一些客户正开始寻求改采其它公司晶片以缓解出货不足的方法。

这可能会成为英特尔(Intel)在智慧型手机和平板电脑市场占有优势的方式之一吗?此外,无论目前这种供应短缺的情况是否导致任何重大影响,看起来都将会引发一些营运模式的变化。

但是,这并不意味着过去几十年来持续推动电子产业进展的「晶圆代工厂-无晶圆厂IC设计公司」之间的合作模式会立刻划下句点。更可能的情况应该会是刺激业界回归过去的一种策略运用: 共同投资合资的(JV)晶圆厂。但这一次,制程研发(process R&D)将会成为业界厂商合作的前提与重点。

还记得在1996年时,由Altera、ADI与Integrated Silicon Solutions Inc.(ISSI)等晶片公司与台积电合资共同成立的一座8吋晶圆厂吗?这座合资晶圆厂主要由台积电进行管理,并由几家无晶圆厂的合作伙伴共同使用用,以期在经历供应短缺与分配的时期后,能够确保合作伙伴之间未来的晶片产能供应。

[!empirenews.page]台积电与三家合作伙伴共同成立了这家Wafertech公司及其造价12亿美元的200mm先进晶圆厂,就座落于美国华盛顿州Camas市。WaferTech公司后来成为台积电的全资子公司,这一事实说明了有关的合资伙伴之间随后的发展并不顺利。Altera公司最初为此合资公司投入1.4亿美元并取得18%的股权,但在晶圆厂建立并营运后,市场却再次出现供过于求的情况。1997年,台积电在产能过剩与激烈竞争压力下宣布降价。因此,业界分析师推测Altera公司当时的投资并未对其带来实质的效益。

那么,高通或Altera公司现在可能愿意再做相同的事吗?

该进一步思考代工厂与制程研发了吗?

首先,必须考虑到目前的情况与过去已大不相同了。

当时那个年代的代工厂主要与生产与供应有关,而在设计与制造之间的机制介面也较为直接与简单。只要放入光罩后就能得到所需的晶片。而今,随着来自不同供应商的IP出现,以及所采用的先进技术多半未经矽晶验证过程,代工厂已经变得更加复杂且更具有互动性了。

所以,现在,我认为,有两件事情必须仔细思考;制造产能与制程技术。

业界目前存在着许多可资利用的代工产能,这些虽然都不是采用最先进的28-nm制程节点,但正好都是针对行动应用处理器持续展开军备竞赛之处。

[!empirenews.page]随着晶片巨擘英特尔推出22nm FinFET ,为代工厂带来更大压力,并因而为高通与其它行动设备领域厂商带来激烈竞争──这一事实更加突显出采用先进制程的代工厂产能供应短缺的现象。

如果高通公司和其他代工厂合作投资一座晶圆厂──例如采用与台积电、三星(Smasung)、Globalfoundries或联电(UMC)等有经验的晶片制造商共同合作的方式──当然这将有助于为其提供22nm/20nm节点的量产,但时间点却可能是在2013或2014年以后了。就制程技术或以任何英特尔可能选择共同合作的无晶圆厂IC公司而言,这种合资晶圆厂的作法可能很快就被超越了。

因此,对于像高通一样想在先进制程技术展开竞争的无晶圆厂公司而言,更重要的是必须团结合作起来,共同协助代工厂在制程技术方面迎头赶上英特尔。而这需要更长期的观察,以及专注于如何使14nm晶圆进行制造与实现量产。事实上,高通及其它晶片厂商也许能够省下拥有一家自有晶圆厂的巨额资本开销,但却不能再忽略了制程研发方面的成本与进展。

高通公司曾经表示,要使半导体业务得以持续蓬勃发展,不见得要成为一家IDM,但却必须更接近于其代工伙伴才行。我认为,这意味着,高通公司及其它先进晶片同侪们都必须积极投入研发资金,共同协助台积电及其它几家代工厂与英特尔展开竞争。打造一座部份由客户投资赞助的合资晶圆厂模式将是实现这一目标的有力途径之一。

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